BP100-0.005-00-12/12, Термоклейкая лента, Bond-Ply® 100, 0.8Вт/м.К, 0.005"
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
133 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
34 470 руб.
от 5 шт. —
26 360 руб.
от 10 шт. —
24 490 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 34 470 руб.
Описание
Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплопроводящий Материал
• Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
• Thermal impedance: 0.86°C - in²/W (@ 100 psi)
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Технические параметры
| Теплопроводность | 0.8Вт/м.K |
| Толщина | 0.005" |
| Вес, г | 153.2 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 70 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
