BP100-0.005-00-6/6, BOND-PLY 100, .005", 6"X6" SHEET
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
322 шт., срок 7-9 недель
3 890 руб.
от 5 шт. —
2 800 руб.
от 10 шт. —
2 540 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 890 руб.
Описание
Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплоизоляторы
• Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
• Thermal impedance: 0.86°C - in²/W (@ 100 psi)
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
Технические параметры
| Материал Корпуса Изолятора | Углерод |
| Напряжение Пробоя Vbr | 3кВ |
| Объемное Удельное Сопротивление | 100000000000Ом-м |
| Теплопроводность | 0.8Вт/м.K |
| Толщина | 0.127мм |
| Вес, г | 14.52 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 70 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
