MBH27002-25P/2.6, Теплоотвод, BGA, черный анодированный, 3.3 °C/Вт, BGA, 27 мм, 25 мм, 27 мм
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
131 шт., срок 8-10 недель
2 270 руб.
Мин. кол-во для заказа 2 шт.
от 5 шт. —
1 900 руб.
от 10 шт. —
1 740 руб.
Добавить в корзину 2 шт.
на сумму 4 540 руб.
Альтернативные предложения1
Описание
High-performance precision-forged clip-attachment heatsinks for BGA chipsets. AL6063 grade aluminium at 201 W/m K thermal conductivity
Технические параметры
| Colour | Black |
| For Use With | Clip |
| Mounting | Clip |
| Width | 27mm |
| Вес, г | 14 |
Техническая документация
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
