TS391SNL50, Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
178 шт., срок 7-9 недель
4 970 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 4 970 руб.
Описание
Бессвинцовая паяльная паста Sn96.5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5), не требующая очистки, банка, 1,76 унции (50 г)
Технические параметры
| Состав | олово(Sn)96.5%серебро(Ag)3%медь(Cu)0.5% | |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
| ECCN | EAR99 | |
| Flux Type | No-Clean | |
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) | |
| HTSUS | 3810.10.0000 | |
| Melting Point | 423 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable | |
| Package | Bulk | |
| Process | Lead Free | |
| REACH Status | REACH Unaffected | |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant | |
| Shelf Life | 12 Months | |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture | |
| Storage/Refrigeration Temperature | 68В°F ~ 77В°F (20В°C ~ 25В°C) | |
| Type | Solder Paste | |
| Вес, г | 105 |
Техническая документация
Datasheet TS391SNL50
pdf, 99 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
