SMDSWLTLFP32

SMDSWLTLFP32
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
81 шт., срок 7-9 недель
10 410 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 10 410 руб.
Номенклатурный номер: 8005850916
Бренд: Chip Quik

Описание

Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Припой для бессвинцовой проволоки Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) 21 AWG, 22 SWG

Технические параметры

Composition Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Diameter 0.030"" (0.76mm)
ECCN EAR99
HTSUS 8311.30.3000
Melting Point 281В°F (138В°C)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Package Bulk
Process Lead Free
REACH Status REACH Unaffected
RoHS Status ROHS3 Compliant
Type Wire Solder
Wire Gauge 21 AWG, 22 SWG

Техническая документация

Datasheet SMDSWLTLFP32
pdf, 100 КБ

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.