SMD291SNL15T4
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
8 шт., срок 7-9 недель
5 870 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 5 870 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовая паяльная паста, не требующая очистки, смесь из двух частей Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5) банка, 0,53 унции (15 г)
Технические параметры
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 0.53 oz (15g) |
| HTSUS | 3810.10.0000 |
| Melting Point | 423 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Jar |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 24 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 77В°F (3В°C ~ 25В°C) |
| Type | Solder Paste, Two Part Mix |
| Video File | Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder |
Техническая документация
Datasheet SMD291SNL15T4
pdf, 96 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
