CQ100GE 250G
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1 шт., срок 6-8 недель
15 750 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 15 750 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовая паяльная паста, не требующая очистки Sn99.244Cu0,7 (Ni0,05 / Ge0,006), банка, 8,8 унции (250 г)
Технические параметры
| Composition | Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| HTSUS | 8311.90.0000 |
| Melting Point | 441В°F (227В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Package | Bulk |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 6 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfact |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 46В°F (3В°C ~ 8В°C) |
| Type | Solder Paste |
Техническая документация
Datasheet CQ100GE 250G
pdf, 98 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
