TS391LT250, Solder Paste NoClean 250g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
40 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
22 360 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 22 360 руб.
Описание
Бессвинцовая паяльная паста Bi57.6Sn42Ag0,4 (57,6 / 42 / 0,4), не требующая очистки, банка, 8,8 унций (250 г)
Технические параметры
| Состав | олово(Sn)42%висмут(Bi)57.6%серебро(Ag)0.4% | |
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | |
| ECCN | EAR99 | |
| Flux Type | No-Clean | |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) | |
| HTSUS | 3810.10.0000 | |
| Melting Point | 281В°F (138В°C) | |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable | |
| Package | Bulk | |
| Process | Lead Free | |
| REACH Status | REACH Unaffected | |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant | |
| Shelf Life | 12 Months | |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture | |
| Storage/Refrigeration Temperature | 68В°F ~ 77В°F (20В°C ~ 25В°C) | |
| Type | Solder Paste |
Техническая документация
Datasheet TS391LT250
pdf, 99 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
