374124B00032G, Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC=23x23, Tape #32
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
2213 шт., срок 7-9 недель
1 640 руб.
от 10 шт. —
1 570 руб.
от 25 шт. —
1 370 руб.
от 100 шт. —
1 203.93 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 1 640 руб.
Альтернативные предложения1
Описание
• Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
• Convenient peel and stick assembly is quick and clean
• Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
• Fin dimensions (LxW): 6x6mm
Технические параметры
| Корпус с Охлаждением | BGA |
| Материал Теплоотвода | Алюминий |
| Тепловое Сопротивление | 23.4°C/Вт |
| Вес, г | 6.26 |
Техническая документация
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
