SMDLTLFP250T4
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
20 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
22 100 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 22 100 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовая паяльная паста Bi57.6Sn42Ag0,4 (57,6 / 42 / 0,4), не требующая очистки, банка, 8,8 унций (250 г)
Технические параметры
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| HTSUS | 3810.10.0000 |
| Melting Point | 281В°F (138В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Jar |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 6 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfact |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 46В°F (3В°C ~ 8В°C) |
| Type | Solder Paste |
Техническая документация
Datasheet SMDLTLFP250T4
pdf, 96 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
