NC191SNL250
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
5 шт., срок 7-9 недель
15 750 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 15 750 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовая паяльная паста Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5 / 3 / 0,5), не требующая очистки, банка, 8,8 унций (250 г)
Технические параметры
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
| HTSUS | 3810.10.0000 |
| Melting Point | 422 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Package | Bulk |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 6 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 46В°F (3В°C ~ 8В°C) |
| Type | Solder Paste |
Техническая документация
Datasheet NC191SNL250
pdf, 114 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
