NC191LTA250T5
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
2 шт., срок 7-9 недель
17 890 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 17 890 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Баночка с паяльной пастой Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), не требующая очистки, 250 г (8,8 унции)
Технические параметры
Composition | Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) |
ECCN | EAR99 |
Flux Type | No-Clean |
Form | Jar, 8.8 oz (250g) |
HTSUS | 3810.10.0000 |
Melting Point | 279В°F (137В°C) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Package | Bulk |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Shelf Life | 12 Months |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 46В°F (3В°C ~ 8В°C) |
Type | Solder Paste |
Техническая документация
Datasheet NC191LTA250T5
pdf, 112 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары