SMD2050-25000
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
10 шт., срок 7-9 недель
6 280 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 6 280 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Сфера бессвинцового припоя Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5 / 3 / 0,5) Банка
Технические параметры
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | 0.024"" (0.61mm) |
| ECCN | EAR99 |
| Form | Jar |
| HTSUS | 8311.30.3000 |
| Melting Point | 423 ~ 428В°F (217 ~ 220В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Jar |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 24 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Type | Solder Sphere |
Техническая документация
Datasheet SMD2050-25000
pdf, 142 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
