68779-110HLF, BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Double Row, 10 Positions, 2.54 mm (0.100in)Pitc
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1331 шт., срок 5-7 недель
79 руб.
Мин. кол-во для заказа 400 шт.
Добавить в корзину 400 шт.
на сумму 31 600 руб.
Описание
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Double Row, 10 Positions, 2.54 mm (0.100in)Pitch
Технические параметры
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| Type | Unshrouded Header |
| Gender | HDR |
| Number of Contacts | 10 |
| Number of Rows | 2 |
| Termination Method | Solder |
| Terminal Pitch (mm) | 2.54 |
| Body Orientation | Straight |
| Row Spacing (mm) | 2.54 |
| Maximum Current Rating (A) | 3/Contact |
| Maximum Voltage Rating | 1500VAC |
| Insulation Resistance (MOhm) | 5000 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -65 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Packaging | Bulk |
| Product Length (mm) | 12.7 |
| Product Depth (mm) | 4.83 |
| Product Height (mm) | 10.62 |
| Mounting | Through Hole |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 657 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
