374624B00032G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized

374624B00032G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
811 шт., срок 6-8 недель
1 580 руб.
Мин. кол-во для заказа 20 шт.
от 25 шт.1 510 руб.
от 50 шт.1 450 руб.
Добавить в корзину 20 шт. на сумму 31 600 руб.
Номенклатурный номер: 8013382435
Артикул: 374624B00032G
Бренд: Boyd Corporation

Техническая документация

Datasheet
pdf, 218 КБ

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.