374724B00035G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized

374724B00035G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
3595 шт., срок 6-8 недель
55 руб.
Мин. кол-во для заказа 570 шт.
Добавить в корзину 570 шт. на сумму 31 350 руб.
Номенклатурный номер: 8013382454
Артикул: 374724B00035G
Бренд: Boyd Corporation

Техническая документация

Datasheet
pdf, 211 КБ

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.