375224B00032G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

375224B00032G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
3632 шт., срок 6-8 недель
71 руб.
Мин. кол-во для заказа 440 шт.
Добавить в корзину 440 шт. на сумму 31 240 руб.
Номенклатурный номер: 8013625193
Артикул: 375224B00032G
Бренд: Boyd Corporation

Техническая документация

Datasheet
pdf, 174 КБ

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.