375424B00034G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5C/W Black Anodized

375424B00034G, Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5C/W Black Anodized
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
6220 шт., срок 7-9 недель
280 руб.
Мин. кол-во для заказа 140 шт.
от 265 шт.256 руб.
Добавить в корзину 140 шт. на сумму 39 200 руб.
Номенклатурный номер: 8014234059
Артикул: 375424B00034G
Бренд: Boyd Corporation

Описание

Electromechanical > Thermal Management > Heat Sinks

Техническая документация

Datasheet
pdf, 180 КБ

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.