Технология ALOX

Опубликовано 31.12.2011 Ведущий Антон Панкратов

Одной из серьезных проблем затрудняющих эксплуатацию мощных светодиодов является необходимость внешних радиаторов для теплоотвода с поверхности кристаллов. Одним из вариантов ее решения является применение технологии ALOX созданной в компании Micro Components Ltd . позволяющую уменьшить температуру кристалла за счет быстрого отвода тепла. Основу технологии составляет процесс селективного ступенчатого оксидирования алюминия, суть которого заключается в получении диэлектрика на поверхности металла и в его глубине. Подложки имеют две основные части: диэлектрический материал и слои проводящей меди или алюминия. Компании MCL впервые в мировой практике удалось в процессе получения оксида сформировать структуру изолированных проводников внутри металла. Такой подход позволил создавать новый тип дешевых коммутационных плат с высокой теплопроводностью.
Основные технические преимущества:
Превосходные тепловые свойства, благодаря встроенной интегральной алюминиевой охлаждающей пластине с наращённой: керамической матрицей, очень тонкого профиля.
Высокая скорость охлаждения, из-за специальных отверстий, сделанных в полых алюминиевых листах с очень низкой
Индуктивностью. Очень высокая плотность размещения компонентов. Есть возможность построения специальных проводников например полосковых линий, Волноводных структур, управляемых сопротивлений или любых других компонентов выполненных по многослойной пленочной технологии. Одним из первых предприятий в России, которое будет выпускать приборы по Технологии ALOX, станет ООО «МСЛР» дочернее предприятие компании Micro Components Ltd на производственных площадях Владимирского производственного объединения «Точмаш». Технология ALOX™ является широкой технологической платформой и может применяться в пакетировании различных изделий электроники, таких как СВЧ-электроника, система SiP (System in Package), трёхмерные стеки памяти, микромеханические устройства MEMS, мощные модули и компоненты.