Чип (SMD) индуктивности серии MLZ корпорации TDK

12.07.2017

Компания TDK расширила свою линейку многослойных  индуктивностей серией MLZ.

Предлагаемые  smd-чип экранированные  многослойные индуктивности предназначены для цепей развязки, требующих отличных DC параметров. Индуктивности MLZ-H имеют номинальный ток, сопоставимый с током проволочных индуктивностей. MLZ-W отличаются повышенным рабочим током при низком  сопротивлении постоянному току. MLZ-L индуктивности имеют на 60% выше номинальный диапазон индуктивности по сравнению с MLZ-W типом.

Особенности данной серии:

  • Наименьшая зависимость индуктивности от постоянного тока
  • Наименьшее омическое сопротивление
  • Высокая эффективность развязки в цепях питания
  • Подходят для трактов звуковой частоты благодаря малому омическому сопротивлению
  • Диапазон рабочих температур: -55…+125°С
  • ЧИП индуктивности пригодны для высокоплотного монтажа и не содержат свинца
Вид Особенности Серия Типоразмер Высота Индуктивность Номинальный ток
Чип (SMD) индуктивности серии MLZ корпорации TDK Экранированные, многослойные, ферритовые MLZ1005 1.0x0.5mm [0402] 0.55mm 0.47~2.2uH 0.06~0.12A
MLZ1608 1.6x0.8mm [0603] 0.95mm 0.1~22uH 0.05~0.7A
MLZ2012 2.0x1.2mm [0805] 1.05, 1.45mm 0.1~100uH 0.03~1A

Применение: различные модули для устройств мобильной связи и бытовой электроники.