2317857-2, Пылезащитная крышка, Dust & EMI Cover, AMP OSFP I/O Connectors, Корпус из Сплава Цинка
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1 670 руб.
Мин. кол-во для заказа 2 шт.
от 10 шт. —
1 360 руб.
от 25 шт. —
1 190 руб.
Добавить в корзину 2 шт.
на сумму 3 340 руб.
Описание
Разъемы\Инструменты и Аксессуары для Разъемов\Пылезащитные Колпачки и Крышки
TE's octal small form-factor pluggable (OSFP) I/O connectors support aggregatedata rates up to 200 Gbps (8 x 28G NRZ) and 400 Gbps (8 x 56G PAM-4), with a roadmap to 112 Gbps PAM-4. They utilize integrated thermal heatsink technology in the plug to provide superior performance and signal integrity needed at 400G data rates and can fit 36 ports of an 8 lane interface in a 1RU switch form factor, aligning with current and next-generation silicon roadmaps
• Applications: Servers, Switches, Storage Devices, Routers etc.
Технические параметры
| Для Использования с | AMP OSFP I/O Connectors |
| Материал Корпуса Соединителя | Корпус из Сплава Цинка |
| Тип Аксессуара | Dust & EMI Cover |
| Вес, г | 14.58 |
Техническая документация
Трёхмерное изображение изделия
pdf, 720 КБ
Чертеж
pdf, 102 КБ
