55560-0247, Mezzanine Connector, Header, 0.5 мм, 2 ряд(-ов), 24 контакт(-ов), Поверхностный Монтаж, Латунь
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
130 руб.
Кратность заказа 3000 шт.
Добавить в корзину 3000 шт.
на сумму 390 000 руб.
Описание
Разъемы\Mezzanine / Array Connectors
Augmented RealityAugmented Reality (AR) can go beyond video games and offer advantages to various industries. AR improves both safety and efficiency and allows engineers freedom from physical constraints, and Molex solutions keep electronic designs secure and electrical connections reliable. Discover new realities in augmented reality and examine the key products empowering companies to develop AR products and technologies that are enhancing human capabilities in manufacturing applications.
Технические параметры
Количество Контактов | 24контакт(-ов) |
Линейка Продукции | SlimStack 55560 Series |
Материал Контакта | Латунь |
Монтаж Разъема | Поверхностный Монтаж |
Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
Тип мезонинного разъема | Header |
Шаг Контактов | 0.5мм |
Brand: | Molex |
Contact Material: | Brass |
Contact Plating: | Gold |
Current Rating: | 500 mA |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 3000 |
Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
Manufacturer: | Molex |
Maximum Operating Temperature: | +105 C |
Minimum Operating Temperature: | -40 C |
Mounting Angle: | Vertical |
Number of Positions: | 24 Position |
Number of Rows: | 2 Row |
Part # Aliases: | 0555600247 |
Pitch: | 0.5 mm |
Product Category: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Product Type: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Product: | Headers |
Series: | 55560 |
Stack Height: | 1.5 mm |
Subcategory: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Termination Style: | Solder |
Tradename: | SlimStack |
Voltage Rating: | 50 V |
Вес, г | 0.29 |