ELEMENT 868, Станция термовоздушная (фен паяльный)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
40 шт. со склада г.Москва
4 920 руб.
от 2 шт. —
4 710 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 4 920 руб.
Описание
Подходит для пайки различных компонентов, таких как: SOIC, CHIP, QPF, PLCC, BGA, SMD и др. Подходит также для шлейфов мобильных телефонов.
Характеристики:
∙ Потребляемая мощность: 580 Вт.
∙ Воздушный поток: <100 Л/мин.
∙ Диапазон температур: 100-450°C.
∙ Погрешность температуры: ±5°C.
∙ Материал нагревателя: керамика.
∙ Габариты: 124*187*249 мм.
Характеристики:
∙ Потребляемая мощность: 580 Вт.
∙ Воздушный поток: <100 Л/мин.
∙ Диапазон температур: 100-450°C.
∙ Погрешность температуры: ±5°C.
∙ Материал нагревателя: керамика.
∙ Габариты: 124*187*249 мм.
Технические параметры
| Контактная пайка | Нет | |
| Бесконтактная пайка | термовоздушная | |
| Индикация температуры | Нет | |
| Потребляемая мощность,Вт | 580 | |
| Серия | element 860 | |
| Вес, кг | 2.63 |
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
С этим товаром покупают
