CL10C010BB8NNNC, керам ЧИП конд 0603 NP0 1пФ 0.1пФ 50В
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
230 шт. со склада г.Москва
19 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 19 руб.
Альтернативные предложения3
Описание
конденсаторы керамические ЧИП
Описание Конденсатор керамический CL10C010BB8NNNC от производителя SAMSUNG представляет собой качественный компонент для использования в электронных схемах. Обладает емкостью 1 пФ с допуском ±10% и стабильным диэлектриком C0G, что обеспечивает надежную работу в широком диапазоне температур от -55°C до 125°C. Корпус размером 0603 позволяет устанавливать конденсатор в условиях ограниченного пространства, подходит для поверхностного монтажа (SMD). Рабочее напряжение достигает 50 В AC, что делает его пригодным для различных электронных приложений. Продукт идеален для создания высокопроизводительных и долговечных электронных устройств. Код товара для удобства поиска и заказа: CL10C010BB8NNNC. Характеристики | Категория | Конденсатор |
| Тип | керамический |
| Вид | MLCC |
| Емкость | 1 |
| Ед.изм. емкости | пФ |
| Погрешность ±, % | 10 |
| Монтаж | SMD |
| Диэлектрик | C0G |
| Корпус, дюймы | 603 |
| Рабочее напряжение макс. AC, В | 50 |
| Рабочая температура мин.,°C | -55 |
| Рабочая температура макс., °C | 125 |
Технические параметры
| Номинальная емкость | 1 | |
| Единица измерения | пФ | |
| Допуск номинала,% | 0.1пФ | |
| Температурный коэффициент емкости | C0G(NP0) | |
| Рабочая температура,С | -55…125 | |
| Длина корпуса L,мм | 1.6 | |
| Ширина корпуса W,мм | 0.8 | |
| Емкость (значение) | 1 | |
| Рабочее напряжение, В | 50 | |
| Типоразмер | 0603 | |
| кол-во в упаковке | 4000 | |
| корпус | SMD060316X08MM | |
| Construction | SMT Chip | |
| Failure Rate | Not Required | |
| Lead Diameter (nom) | Not Required(mm) | |
| Microwave Application | NO | |
| Mounting Style | Surface Mount | |
| Number of Terminals | 2 | |
| Operating Temp Range | -55C to 125C | |
| Package / Case | 0603 | |
| Packaging | Tape and Reel | |
| Product Depth (mm) | 0.8(mm) | |
| Product Diameter (mm) | Not Required(mm) | |
| Product Height (mm) | 0.8(mm) | |
| Product Length (mm) | 1.6(mm) | |
| Rad Hardened | No | |
| Seated Plane Height | Not Required(mm) | |
| Technology | STANDARD | |
| Temp Coeff (Dielectric) | C0G | |
| Termination Style | PAD | |
| Wire Form | Not Required | |
| Вес, г | 0.03 |
Техническая документация
Документация
pdf, 1296 КБ
Основные размеры SMD-компонентов
pdf, 186 КБ
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
