XGSP80, Паяльная паста оловянная 60гр 183С
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
383 шт. со склада г.Москва
780 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 780 руб.
Описание
SP80 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов.
Состав шариков припоя Sn63Pb37.
Размер шариков 20-38мкн.
Температура плавления :183 С
После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
Брутто : 60г
Технические параметры
| Температура плавления,С | 183 |
| Вес, г | 60 |
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
