Платформа системного блока Shuttle «DH670 «1.3L, Alder lake-s Pentium/Celeron/Core 65 Вт LGA1700, 2 x DDR4 3200MHz (max 64Gb), HDMI 2. x 2+

Фото 1/7 Платформа системного блока Shuttle «DH670 «1.3L, Alder lake-s Pentium/Celeron/Core 65 Вт LGA1700, 2 x DDR4 3200MHz (max 64Gb), HDMI 2. x 2+
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
75 шт. со склада г.Москва
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
51 910 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 51 910 руб.
Номенклатурный номер: 8013824721
Артикул: DH670
Бренд: Shuttle

Описание

Платформа системного блока
Модельный ряд: XPC Slim
Тип: Рабочая станция
Форм-Фактор корпуса: SFF
Форм-фактор мат. платы: Проприетарный (собственный)
Разъем для процессора: Intel LGA1700
Разъемов для установки процессора: 1
Чипсет: Intel H670
Частота системной шины: 100 МГц
Поддержка PCI Express 4.0: Да
PCI-E M2: 1
SATA 6 Gb/s: 1
Аудиочипсет: Realtek ALC662
Тип оперативной памяти: DDR4
Форм-фактор модуля памяти: SODIMM
Максимальная поддерживаемая частота, МГц: 3200
Количество слотов памяти: 2
Чипсет интегрированного видеоадаптера: Зависит от установленного процессора
Тип видеопамяти: Выделяется из оперативной памяти
Установка HDD/SSD: Устанавливается пользователем
Описание носителя: 1x 2.5" SATA3 + 1x M.2 2280
Сетевой контроллер: Intel i210 + Intel i211
Количество портов Ethernet: 2
Скорость сетевого интерфейса: 10/100/1000
Картридер: SD/SDHC/SDXC
Внутренние отсеки 2.5": 1
Материал: Пластик, сталь
Цвет: Черный
Индикация: Включение, LAN, HDD
Мощность блока питания: 120
Стандарт блока питания: Внешний
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2: 1
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0: 2
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2 Type-C: 1
Аудио разъемы, передн. панель: 2
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2, задн. панель: 2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель: 2
Com (Serial, DB9, RS232): 2
LAN (RJ-45): 2
HDMI-Out, задн. панель: 2
Display Port-Out: 2
Power Input: 1
Крепление VESA: Кронштейн в комплекте
Размеры:
Ширина, мм: 165
Высота, мм: 43
Глубина, мм: 190
Особенности: Поддержка CPU Intel Core i3/i5/i7 Gen.12, Pentium, Celeron с TDP до 65W. Слот M.2 2230 E-key для опционального модуля WiFi/BT. Поддержка Windows 10/11 64bit, Linux

Технические параметры

Тип Рабочая станция
Сетевой контроллер Intel i210+Intel i211
Com (Serial, DB9, RS232) 2
Display Port-Out 2
HDMI-Out, задн. панель 2
LAN (RJ-45) 2
PCI-E M2 1
Power Input 1
SATA 6 Gb/s 1
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0 2
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель 2
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2 1
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2 Type-C 1
USB 3.2 Gen2/3.1 Gen2, задн. панель 2
Аудио разъемы, передн. панель 2
Аудиочипсет Realtek ALC662
Внутренние отсеки 2,5" 1
Высота, мм, мм 43
Глубина, мм, мм 190
Индикация Включение, LAN, HDD
Картридер SD/SDHC/SDXC
Количество портов Ethernet 2
Количество слотов памяти 2
Комплект поставки Инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, внешний адаптер питания с кабелем, кронштейн VESA, диски с ПО(опция), термопаста(опция)
Крепление VESA Кронштейн в комплекте
Максимальная поддерживаемая частота, МГц, МГц 3200
Маркетинговый признак производителя (категория) Intel
Материал Пластик, сталь
Модельный ряд XPC Slim
Мощность блока питания 120
Описание носителя 1x2.5" SATA3+1x M.2 2280
Особенности Поддержка CPU Intel Core i3/i5/i7 Gen.12, Pentium, Celeron с TDP до 65W.Слот M.2 2230 E-key для опционального модуля WiFi/BT.Поддержка Windows 10/11 64bit, Linux
Поддержка PCI Express 4.0 Да
Разъем для процессора Intel LGA1700
Разъемов для установки процессора 1
Скорость сетевого интерфейса 10/100/1000
Стандарт блока питания Внешний
Тип видеопамяти Выделяется из оперативной памяти
Тип оперативной памяти DDR4
Установка HDD/SSD Устанавливается пользователем
Форм-Фактор корпуса SFF
Форм-фактор мат. платы Проприетарный(собственный)
Форм-фактор модуля памяти SODIMM
Цвет Черный
Центральный процессор Не установлен
Частота системной шины 100 МГц
Чипсет Intel H670
Чипсет интегрированного видеоадаптера Зависит от установленного процессора
Ширина, мм, мм 165
Вес, кг 2.72

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.