Solder wire, leaded, Sn60Pb39Cu1, Ø 0.75 mm, 100 g

Solder wire, leaded, Sn60Pb39Cu1, Ø 0.75 mm, 100 g
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
22 шт., срок 6 недель
4 160 руб.
от 10 шт.3 210 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 4 160 руб.
Номенклатурный номер: 8026522730
Артикул: 18640710
Бренд: Felder

Описание

Tools and Workshop\Soldering and Desoldering Tools\Solder Wires
Мягкий, низкотемпературный, галогеносодержащий активированный припой с флюсовым наполнителем ROM1. Стандартный припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей.

Стандартное содержание флюса 2.5%.
Содержание галогена RA: 1.0%

Припои Felder ISO-Core изготавливаются из высокочистых легирующих компонентов в соответствии с международными нормами. Флюс отличается своей термостойкостью и не разбрызгивается при расплавлении. Светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому они могут оставаться на спае.

Область плавления
Sn99.3Cu0.7 -227°С эвтектический
Sn97Cu3 - 230-250°С
Sn60Pb38Cu2 - 183-190°С
Sn60Pb40 - 183-190°С
Pb60Sn40 – 183-235°С

Технические параметры

Диаметр припоя, мм 0.75
Состав олово(Sn)60%свинец (Pb)39%медь(Cu)1%
Вес, г 112

Техническая документация

Сроки доставки

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.