09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц)

PartNumber: 09-3684
Ном. номер: 8273822066
Производитель: Rexant
Фото 1/2 09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц)
* Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
Фото 2/2 09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц)
300 руб.
Есть в наличии 162 шт.
Отгрузка со склада в г.Москва 3 дня
от 10 шт. — 260 руб.
от 20 шт. — 245 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 300 руб.

Электротехника\Всё для пайки\Расходные материалы для пайки
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.Ед. изм.: шт

Технические параметры

Расфасовка
Агрегатное состояние

Техническая документация

Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.