09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)

PartNumber: 09-3684
Ном. номер: 8273822066
Производитель: Rexant
Фото 1/2 09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)
Фото 2/2 09-3684, Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц)
420 руб.
Доступно на заказ 120 шт.
Отгрузка со склада в г.Москва 5 дней
от 10 шт. — 260 руб.
от 20 шт. — 245 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 420 руб.

Электротехника\Всё для пайки\Расходные материалы для пайки
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5мм. Через 2-3сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный;
Не требует смывки;
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
- состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок;
- температура пайки: до 248°C;
- емкость: 12мл.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.Ед. изм.: шт

Техническая документация

Способы получения товара в регионе Москва

Магазин «ЧИП и ДИП» 1 день бесплатно
Курьер 1 день 300 руб.*
Евросеть 2 – 4 дня 130 руб.*
PickPoint 2 дня 150 руб.*
ТК Деловые линии 1 день 500 руб.*
Почта России 3 – 4 дня 200 руб.*
Экспресс-почта Major-Express 2 дня 550 руб.*

* для посылок массой до 1 кг