43650-0315

Ном. номер: 8001835121
Производитель: Molex
Фото 1/5 43650-0315
* Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
Фото 2/5 43650-0315Фото 3/5 43650-0315Фото 4/5 43650-0315Фото 5/5 43650-0315
33 руб.
1555 шт. со склада г.Москва
от 165 шт. — 27.30 руб.
от 685 шт. — 25.90 руб.
Мин. кол-во для заказа 143 шт.
Показать альтернативные предложения > > >
Цена Наличие Кратность Минимум Количество
70 руб. 3-4 недели, 24423 шт. 1 шт. 2 шт.
от 10 шт. — 58 руб.
115 руб. 3-5 недель, 13303 шт. 1 шт. 1 шт.
160 руб. 105 шт. 1 шт. 1 шт.
от 2 шт. — 110 руб.
от 5 шт. — 66 руб.
от 10 шт. — 54 руб.
38 руб. 4 дня, 337 шт. 1 шт. 21 шт.
от 41 шт. — 34 руб.
Добавить в корзину 0 шт. на сумму 0 руб.
Разъёмы на плату

кол-во в упаковке: 5

Molex Micro-Fit 3.0 3.0mm Single Row PCB Headers with PCB Polarizing Peg, 43650 Series
Micro-Fit 3.0 3mm pitch wire to board single row PCB headers which form part of a compact power connector system providing a low to mid-range power distribution solution. With the ability to carry up to 5A of current, Micro-Fit 3.0 connectors have one of the highest current carrying abilities in the smallest footprints available. These Micro-Fit 3.0 PCB headers incorporate positive latching in the form of a locking ramp on the housing for secure mating and to prevent accidental disconnection. The housings are made of high-temperature UL 94V-0 Liquid Crystal Polymer that can withstand temperatures of up to 265°C during the IR reflow soldering process. The through hole mounting versions of these Micro-Fit 3.0 headers are also SMT compatible which means a reduction in process requirements and costs. To help position and align these Micro-Fit 3.0 headers to the PCB board, PCB polarising pegs are incorporated into the connector design. part numbers ending in xx15, xx16 and xx17 also feature kinked solder legs for additional PCB retention. The contacts of these Micro-Fit 3.0 headers are fully isolated within the housings to reduce arcing. Tin or a choice of two thicknesses of gold contact platings are available to keep down costs.

Технические параметры

Тип
Провод — плата
Система разъемов
Провод — плата
Номинальное напряжение
250 В перем./пост. тока
Материал контактов
Латунь
Производитель
Molex
Покрытие контактов
Олово с матовой поверхностью
Метод оконцовки
Припой
Shrouded/Unshrouded
Закрытый
CAD Drawing
3D-модель CAD
Номинальный ток
5A
Серия
MICRO-FIT 3.0
Тип монтажа
Монтаж на плату в отверстия
Количество контактов
3
Номер серии
43650
Количество рядов
1
Ориентация корпуса
Прямой
Шаг
3мм
EU RoHS
Compliant
ECCN (US)
EAR99
Part Status
Active
HTS
8536.69.40.40
Mounting
Through Hole|Through Hole
Type
Wire to Board|Power
Gender
HDR|HDR
Number of Contacts
3|3
Number of Rows
1
Termination Method
Solder|Solder
Terminal Pitch (mm)
3|3
Body Orientation
Straight|Straight
Polarization Type
Center Key
Maximum Current Rating (A)
8.5/Contact|8.5/Contact
Maximum Voltage Rating
600V|600V
Insulation Resistance (MOhm)
1000
Maximum Contact Resistance (mOhm)
10
Minimum Operating Temperature (°C)
-40|-40
Maximum Operating Temperature (°C)
105|105
Mating Cycle (Cycles)
30|30
Packaging
Tray|Tray
Product Weight (g)
0.595|0.595
Product Length (mm)
12.65|12.65
Product Depth (mm)
5.57|5.57
Product Height (mm)
9.9|9.9
Tradename
Micro-Fit 3.0™|Micro-Fit 3.0™
Contact Plating Thickness
2.5um
Tail Length (mm)
3.18
Вес, г
0.929

Дополнительная информация

Datasheet 43650-0315
Datasheet 43650-0315
Трёхмерное изображение изделия 43650-0315
Чертеж 43650-0315