203955-0501, Conn Board to Board RCP 50 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
150 руб.
Кратность заказа 3300 шт.
Добавить в корзину 3300 шт.
на сумму 495 000 руб.
Описание
• Surface mount termination interface style and vertical orientation
• 50 loaded circuits
• 30 mating cycles max durability
• 5mm mated height
• 3.8mm mated width
• Copper alloy metal with gold plating mating and gold plating termination
• 40V AC (RMS)/DC maximum voltage and 0.3A maximum current per contact
• Operating temperature range from -40° to +125°C
• Black liquid crystal polymer resin
Технические параметры
| Количество Контактов | 50контакт(-ов) |
| Линейка Продукции | SlimStack 203955 Series |
| Материал Контакта | Медный Сплав |
| Монтаж Разъема | Поверхностный Монтаж |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип мезонинного разъема | Receptacle(Посмотреть сопутствующие разъемы) |
| Тип Электрического Разъема | Гнездо(Посмотреть сопутствующие разъемы) |
| Шаг Контактов | 0.4мм |
