Пайка SMD компонентов при помощи горячего воздуха
Опубликовано 19.12.2009
Ведущий Антон Панкратов
При монтаже SMD компонентов используется технология установки компонентов на паяльную пасту и общий прогрев платы, при котором происходит испарение флюса и припаивание компонента к плате частицами припоя их пасты.
Группы, упомянутые в ролике
