Электрическая емкость
Электрической емкостью называется способность проводника накапливать электрический заряд. Электронные элементы с такими свойствами называются конденсаторами. Единицей эл ёмкости является Фарада, а также применяются микрофарада, нанофарада, пикофарада. Активным сопротивлением емкости является сопротивление её постоянному электрическому току, который возникает вследствие несовершенства конструкции конденсатора,(идеальный конденсатор не пропускает постоянный ток вообще). Реактивное сопротивление конденсатора - то сопротивление, которое он оказывает прохождению переменного тока. Вычисляется по формуле: Xc=1/(2р*f*С), где:
Xc-реактивное емкостное сопротивление, Ом;
f - частота, Герц;
С - емкость, фарад.
ТКЕ - температурный коэффициент емкости - определяет зависимость величины электрической емкости конденсатора от его температуры.
Калькулятор расчета емкости конденсатора
Конденсаторы бывают бумажные, металлобумажные, слюдяные, керамические, воздушные, электролитические и т д. Они широко применяются в электронных схемах в качестве фильтров и накопителей заряда.
Основные параметры:
- Номинальная емкость
- %
- Тангенс угла потерь или добротность
- ТКЕ - температурный коэфициент емкости(изменение емкости при изменении температуры).Характеризует температурную стабильность конденсаторов
- Стабильность во времени-коэфициент старения
- Номинальное напряжение
- Сопротивление изоляции и ток утечки
При длительном воздействии «U» на обкладках конденсатора возможен пробой диэлектрика. Поэтому величина «U» нормируется. Материал диэлектрика (д/э) между обкладками определяет свойства конденсатора и область его использования.
По данному классификационному признаку кон-ры бывают:
- C газообразным д/э(воздушные,газонаполненные,ваккумные)
- C жидким д/э(некоторые виды солей)
- C твердым органическим д/э(слюдяные,керамические,стелокерамические,стеклоэмалевые,пленочные,стеклопленочные)
- C твердым органическим д/э (бумажные,металлобумажные,фторопластовые,полиэтиленфлатантные)
- C оксидным д/э(электролитические,оксиднополупроводниковые,оксиднометаллические).В этом случае оксидная д/э пленка образуется на обкладках из тантала,титана,алюминия,ниобия и в названии присутствует материал обкладок.
