Керамические теплопроводящие изоляционные подложки

05.08.2019
Керамические теплопроводящие изоляционные подложки

Теплопроводящие керамические подложки - лучшее на сегодняшний день решение для электроизоляции и отвода тепла от электронных компонентов, которое подходит как для любительских, так и для промышленных применений.

Данные подложки на основе оксида алюминия (Al2O3) многократно превосходят эластичные листовые материалы типа КПТД и слюду по теплопроводности и электрической прочности, обеспечивая отличные условия эксплуатации приборов независимо от их мощности.

Для более требовательных и ответственных применений производятся подложки из нитрида алюминия (AlN), которые имеют выдающуюся теплопроводность, сопоставимую с этим показателем у дорогостоящего и токсичного оксида бериллия (BeO).

Для достижения максимального результата подложки могут быть изготовлены в металлизированном исполнении под пайку. Покрытие из толстой медной фольги быстро распределяет тепло по всей поверхности подложки, еще более усиливая эффект отсутствия зазоров и лишних слоев в паяном соединении. Таким образом обеспечивается абсолютно беспрепятственный отвод тепла и повышается механическая стабильность.

Преимущества

  • лучшая чистота обработки поверхности (10-й класс) и плоскостность, чем у аналогичных штампованных керамических подложек;
  • широкий диапазон выбора толщин: от 0.25мм для максимального отвода тепла (сломать можно, раздавить нельзя - выдерживают любой разумный прижим) до 2мм для уменьшения паразитной емкости (например, в импульсных устройствах) при достаточно высоком уровне теплопередачи;
  • электрическая прочность не менее 16 кВ/мм для AlN и до 25 кВ/мм для Al2O3, что почти в два раза превышает этот показатель у ряда других керамических прокладок, представленных на рынке.

Физические характеристики

Характеристика/Материал Al2O3 AlN
Теплопроводность, Вт/(м·К) 25 180
Напряжение пробоя, кВ/мм 25 17
Прочность на изгиб, МПа 450 350
Модуль эластичности, ГПа 340 320
Влагопоглощение, % 0 0

Стандартные размеры

Тип корпуса Габарит, мм Диаметр отверстий, мм
ТО-126 10х13 3.1
ТО-220 12х18 3.2
ТО-247 18х23 3.6
ТО-264 21х26 3.6
ТО-3 27х41 2 х d4.8 + 2 x d3.6

Примечание:  В таблице указаны размеры прокладок под наиболее распространенные типы корпусов.

Сравнение метериалов на примере прокладок под корпус ТО-247 (23х18 мм)

Материал прокладки Типовая толщина
прокладки, мм
Расчетное тепловое
сопротивление, K/W
Улучшение
эффективности, раз
Слюда 0.05 0.173 1.4
Силиконовая прокладка, КПТД 0.2 0.242 1
Оксид бериллия (BeO) 1 0.011 23
Оксид бериллия (BeO) 2 0.021 12
Оксид алюминия (Al2O3) 0.25 0.024 10
Оксид алюминия (Al2O3) 0.38 0.037 7
Оксид алюминия (Al2O3) 0.63 0.061 4
Оксид алюминия (Al2O3) 1 0.097 3
Нитрид алюминия (AlN) 0.25 0.003 72
Нитрид алюминия (AlN) 0.5 0.007 36
Нитрид алюминия (AlN) 1 0.013 18
Нитрид алюминия (AlN) 2 0.027 9

Примечание: в таблице указаны самые популярные толщины выпускаемых подложек Al2O3 и AlN.