2-1571552-8, DIP SOCKET, 24POS, 2.54MM
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
940 руб.
Мин. кол-во для заказа 3 шт.
от 10 шт. —
830 руб.
от 25 шт. —
776 руб.
Добавить в корзину 3 шт.
на сумму 2 820 руб.
Описание
Разъемы\Гнезда для Микросхем
Описание Панелька: DIP, PIN: 24, Шаг: 2,54мм, прецизионная, THT, gold flash Характеристики | Категория | Аксессуар для полупроводника |
| Тип | панелька |
| Вид | DIP |
Технические параметры
| Количество контактов | 24контакт(-ов) | |
| Шаг контактов | 2.54мм | |
| Линейка Продукции | DIPLOMATE 800 Series | |
| Материал Контакта | Beryllium Copper | |
| Покрытие Контакта | Gold Plated Contacts | |
| Тип Соединителя | DIP Socket | |
| Шаг Ряда | 15.24мм | |
| Contact Material | Beryllium Copper | |
| Contact Plating | Gold, Tin | |
| Current Rating | 3A | |
| Frame Type | Open Frame | |
| Housing Material | PCT | |
| Maximum Operating Temperature | +105°C | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Mounting Type | Through Hole | |
| Number of Contacts | 24 | |
| Orientation | Vertical | |
| Pin Type | Stamped | |
| Pitch | 2.54mm | |
| Row Width | 15.24mm | |
| Series | Economy 800 | |
| Termination Method | Solder | |
| Width | 4.57mm | |
| Вес, г | 4.54 |
