374324B60023G, Теплоотвод, квадратный, на ПП, для BGA, 30.6 °C/Вт, BGA, 27 мм, 10 мм, 27 мм
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1058 шт., срок 8-10 недель
1 260 руб.
Мин. кол-во для заказа 3 шт.
от 5 шт. —
1 050 руб.
от 10 шт. —
982 руб.
Добавить в корзину 3 шт.
на сумму 3 780 руб.
Описание
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Технические параметры
| Attachment Method | Clip |
| Automotive | Unknown |
| Device Cooled | BGA|FPGA |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Fin Style | Pin Array |
| Finish | Black Anodized |
| Material | Aluminum |
| Mounting | Adhesive |
| Part Status | Active |
| PPAP | Unknown |
| Thermal Resistance | 30.6°C/W |
| Type | Passive |
| Вес, г | 7.78 |
Техническая документация
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
