A17752-16, THERMAL GAP FILLER, 228.6X228.6X4.064MM
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
4 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
111 200 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 111 200 руб.
Описание
Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплопроводящий Материал
Tflex™ HD90000 Thermal Gap FillerLaird Performance Materials Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Performance Materials Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.
Технические параметры
| Внешняя Длина | 228.6мм |
| Внешняя Ширина | 228.6мм |
| Линейка Продукции | Tflex HD90000 |
| Проводящий Материал | Наполненный керамикой силиконовый лист |
| Теплопроводность | 7.5Вт/м.K |
| Толщина | 4.064мм |
| Brand: | Laird Performance Materials |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 1 |
| Manufacturer: | Laird Performance Materials |
| Packaging: | Bulk |
| Product Category: | Thermal Interface Products |
| Product Type: | Thermal Interface Products |
| Product: | Thermally Conductive Gap Pad |
| Series: | HD90000 |
| Subcategory: | Thermal Management |
| Thermal Conductivity: | 7.5 W/m-K |
| Tradename: | Tflex |
| Вес, г | 700.8 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 323 КБ
Datasheet A17751-04
pdf, 331 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
