BNDL-MULT, Development Kit, Particle Mesh Ultimate Bundle, Complete IoT Development Kit
![BNDL-MULT, Development Kit, Particle Mesh Ultimate Bundle, Complete IoT Development Kit](https://static.chipdip.ru/lib/716/DOC004716432.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
52 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
37 730 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 37 730 руб.
Описание
Макетные Платы, Инструменты Оценки\РЧ / Беспроводные Комплекты Разработчика\WiFi
Технические параметры
Номер Ядра Чипа | SARA R410 Modem, ESP32-D0WD/nRF52840 SoC Module |
Подтип Приложения | LTE/WiFi/Bluetooth |
Тип Приложения Набора | Беспроводная Связь |
Вес, г | 810 |
Техническая документация
Datasheet BNDL-MULT
pdf, 228 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.