DILB16P-223TLF
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
26 руб.
Мин. кол-во для заказа 13 шт.
Добавить в корзину 13 шт.
на сумму 338 руб.
Описание
Установочные панели для ИС и компонентов 16P SOCKET
Технические параметры
Вид монтажа | Through Hole |
Интервал между рядами | 7.62 mm |
Категория продукта | Установочные панели для ИС и компонентов |
Количество позиций | 16 Position |
Количество рядов | 2 Row |
Материал контакта | Copper Alloy |
Номинальное напряжение | 200 VAC |
Номинальный ток | 1 A |
Особенности | Standard |
Подкатегория | IC Component Sockets |
Покрытие контакта | Tin |
Продукт | DIP / SIP Sockets |
Размер фабричной упаковки | 30 |
Тип | Open Frame |
Тип выводов | Solder Pin |
Тип продукта | IC Component Sockets |
Торговая марка | Amphenol FCI |
Упаковка | Tube |
Форма корпуса | DIP |
Шаг | 2.54 mm |
Base Product Number | DILB16P -> |
Contact Finish - Mating | Tin |
Contact Finish - Post | Tin |
Contact Finish Thickness - Mating | 100.0Вµin (2.54Вµm) |
Contact Finish Thickness - Post | 100.0Вµin (2.54Вµm) |
Contact Material - Mating | Copper Alloy |
Contact Material - Post | Copper Alloy |
Contact Resistance | 30mOhm |
Current Rating (Amps) | 1A |
ECCN | EAR99 |
Features | Open Frame |
Housing Material | Polyamide (PA), Nylon |
HTSUS | 8536.69.4040 |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Positions or Pins (Grid) | 16 (2 x 8) |
Operating Temperature | -55В°C ~ 105В°C |
Package | Tube |
Pitch - Mating | 0.100"" (2.54mm) |
Pitch - Post | 0.100"" (2.54mm) |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Termination | Solder |
Termination Post Length | 0.124"" (3.15mm) |
Type | DIP, 0.3"" (7.62mm) Row Spacing |
Тип Соединителя | Гнездо DIP |
Шаг Контактов | 2.54мм |
Шаг Ряда | 7.62мм |