68004-108HLF, BergStik® 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical,
![68004-108HLF, BergStik® 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical,](https://static.chipdip.ru/lib/159/DOC004159462.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
55 руб.
Мин. кол-во для заказа 560 шт.
Добавить в корзину 560 шт.
на сумму 30 800 руб.
Описание
Connectors\Wire and PCB Connector\Connector Headers and PCB Receptacles
BergStik® 2.54mm, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 8 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 8.08 mm (0.318in) Mating, 2.72 mm (0.107in) Tail
BergStik® 2,54 мм, разъем плата-плата, незащищенный заголовок, сквозное отверстие, один ряд, 8 позиций, шаг 2,54 мм, вертикальный, 8,08 мм (0,318 дюйма) стыковка, 2,72 мм (0,107 дюйма) хвостТехнические параметры
Automotive | No |
Body Orientation | Straight |
ECCN (US) | EAR99 |
EU RoHS | Compliant |
Gender | HDR |
Insulation Resistance (MOhm) | 5000 |
Maximum Current Rating (A) | 3/Contact |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Maximum Voltage Rating | 1500VAC |
Minimum Operating Temperature (°C) | -65 |
Mounting | Through Hole |
Number of Contacts | 8 |
Number of Rows | 1 |
Packaging | Bulk |
Part Status | Active |
PPAP | No |
Terminal Pitch (mm) | 2.54 |
Termination Method | Solder |
Tradename | BergStik(r) |
Type | Unshrouded Header |
Техническая документация
Datasheet 68001-100HLF
pdf, 654 КБ
Похожие товары