68002-100HLF, BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 0 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitc
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
34586 шт., срок 5-7 недель
7 руб.
Мин. кол-во для заказа 4600 шт.
от 10000 шт. —
6 руб.
Добавить в корзину 4600 шт.
на сумму 32 200 руб.
Описание
Connectors\Wire and PCB Connector\Connector Headers and PCB Receptacles
BergStik®, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 0 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch
BergStik®, соединитель плата-плата, незащищенный вертикальный заголовок, сквозное отверстие, один ряд, 0 позиций, шаг 2,54 мм (0,100 дюйма)Технические параметры
| Automotive | No |
| Body Orientation | Straight |
| ECCN (US) | EAR99 |
| EU RoHS | Compliant |
| Gender | HDR |
| Insulation Resistance (MOhm) | 5000 |
| Maximum Current Rating (A) | 3/Contact |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Maximum Voltage Rating | 1500VAC |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -65 |
| Mounting | Through Hole |
| Number of Rows | 1 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Part Status | Active |
| PPAP | No |
| Terminal Pitch (mm) | 2.54 |
| Termination Method | Solder |
| Tradename | BergStik(r) |
| Type | Unshrouded Header |
Техническая документация
Datasheet 68001-100HLF
pdf, 654 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
