2-1571552-8, Панелька: DIP, PIN: 24, Шаг: 2,54мм, прецизионная, THT, gold flash
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1 210 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 1 210 руб.
Описание
Полупроводники\Оснащение для полупроводников\Подставки точные
Описание Панелька: DIP, PIN: 24, Шаг: 2,54мм, прецизионная, THT, gold flash Характеристики | Категория | Аксессуар для полупроводника |
| Тип | панелька |
| Вид | DIP |
Технические параметры
| Линейка Продукции | DIPLOMATE 800 Series |
| Материал Контакта | Beryllium Copper |
| Покрытие Контакта | Gold Plated Contacts |
| Тип Соединителя | DIP Socket |
| Шаг Ряда | 15.24мм |
| Contact Material | Beryllium Copper |
| Contact Plating | Gold, Tin |
| Current Rating | 3A |
| Frame Type | Open Frame |
| Housing Material | PCT |
| Maximum Operating Temperature | +105°C |
| Minimum Operating Temperature | -55°C |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Contacts | 24 |
| Orientation | Vertical |
| Pin Type | Stamped |
| Pitch | 2.54mm |
| Row Width | 15.24mm |
| Series | Economy 800 |
| Termination Method | Solder |
| Width | 4.57mm |
| Вес, г | 0.59 |
