CPF0805B200KE1, Thin Film Resistors - SMD CPF0805 200K 0.1% 25PPM 1K RL

CPF0805B200KE1, Thin Film Resistors - SMD CPF0805 200K 0.1% 25PPM 1K RL
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
82 руб.
от 10 шт.60 руб.
от 50 шт.44 руб.
от 100 шт.38.31 руб.
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 82 руб.
Номенклатурный номер: 8004776697
Артикул: CPF0805B200KE1
Бренд: TE Connectivity

Описание

Пассивные компоненты\Резисторы\Пленочные резисторы\Тонкопленочные резисторы – для поверхностного монтажа
Тонкопленочные резисторы – для поверхностного монтажа CPF0805 200K 0.1% 25PPM 1K RL

Технические параметры

Монтаж PCB Mount
Номин.сопротивление 200
Единица измерения кОм
Точность,% 0.1%
Номин.мощность,Вт 100 mW(1/10 W)
Макс.рабочее напряжение,В 100 V
Длина корпуса L,мм 2 mm
Ширина (диаметр) корпуса W(D),мм 1.25 mm
Высота 0.55 mm
Диапазон рабочих температур 55 C to+155 C
Другие названия товара № 1-1614883-2
Категория продукта Тонкопленочные резисторы-для поверхностного монт
Корпус - дюймы 0805
Корпус - мм 2012
Максимальная рабочая температура +155 C
Минимальная рабочая температура 55 C
Подкатегория Resistors
Продукт Precision Resistors Thin Film SMD
Размер фабричной упаковки 1000
Серия CPF
Температурный коэффициент 25 PPM/C
Технология Thin Film
Тип Thin Film Precision Resistors
Тип выводов SMD/SMT
Тип продукта Thin Film Resistors
Торговая марка TE Connectivity/Neohm
Упаковка Reel, Cut Tape
Base Product Number CPF0805->
Composition Thin Film
ECCN EAR99
Environmental Information http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do
Height - Seated (Max) 0.026""(0.65mm)
HTSUS 8533.21.0030
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1(Unlimited)
Number of Terminations 2
Package Tape & Reel(TR)Cut Tape(CT)Digi-ReelВ®
Package / Case 0805(2012 Metric)
RoHS Status RoHS Compliant
Series CPF, Neohm->
Size / Dimension 0.079"" L x 0.049"" W(2.00mm x 1.25mm)
Supplier Device Package 0805
Temperature Coefficient В±25ppm/В°C
Вес, г 0.0055

Техническая документация

Дополнительная информация

Калькуляторы группы «Чип резисторы (SMD, для поверхностного монтажа)»