W63AH2NBVABE, DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
553 шт., срок 6-8 недель
1 550 руб.
от 10 шт. —
1 310 руб.
от 100 шт. —
1 040 руб.
от 189 шт. —
956.13 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 1 550 руб.
Описание
Semiconductors\Memory ICs\DRAM
DRAM Product PortfolioWinbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and high speed for a complete solution. SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding & power/thermal, DRAM simulation, wafer level on speed test, and more.
Технические параметры
Brand: | Winbond |
Data Bus Width: | 32 bit |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 189 |
Manufacturer: | Winbond |
Maximum Clock Frequency: | 800 MHz |
Maximum Operating Temperature: | +85 C |
Memory Size: | 1 Gbit |
Minimum Operating Temperature: | -25 C |
Moisture Sensitive: | Yes |
Mounting Style: | SMD/SMT |
Organization: | 32 M x 32 |
Package / Case: | VFBGA-178 |
Product Category: | DRAM |
Product Type: | DRAM |
Series: | W63AH2NB |
Subcategory: | Memory & Data Storage |
Supply Current - Max: | 36 mA |
Supply Voltage - Max: | 1.95 V |
Supply Voltage - Min: | 1.14 V |
Type: | SDRAM-LPDDR3 |
Техническая документация
Datasheet W63AH2NBVABE
pdf, 2088 КБ
Дополнительная информация
Калькуляторы группы «Микросхемы памяти»
Типы корпусов импортных микросхем
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.