173460-1617, High Speed / Modular Connectors Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
6 340 руб.
от 10 шт. —
4 940 руб.
от 25 шт. —
4 730 руб.
от 50 шт. —
4 252.56 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 6 340 руб.
Описание
Connectors\Backplane Connectors\High Speed / Modular Connectors
Impel Plus Backplane Connector SystemMolex Impel Plus Backplane Connector System achieves high signal integrity, high density, and data rates up to 56Gbps. The connectors deliver optimal signal integrity with a grounding tail aligner that minimizes impedance discontinuities and reduces crosstalk. The signal interface improves insertion loss over in-line beams, pushing frequencies past 30GHz. Molex Impel Plus applications include telecommunications/networking, data center solutions, and medical.
Технические параметры
Brand: | Molex |
Contact Material: | Tin |
Contact Plating: | Gold |
Current Rating: | 750 mA |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 105 |
Housing Color: | Black |
Housing Material: | Liquid Crystal Polymer(LCP) |
Manufacturer: | Molex |
Maximum Operating Temperature: | +85 C |
Minimum Operating Temperature: | -55 C |
Mounting Angle: | Right Angle |
Number of Positions: | 36 Position |
Number of Rows: | 6 Row |
Part # Aliases: | 017346016171734601617 |
Pitch: | 2.35 mm |
Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
Product: | Plugs |
Series: | 173460 |
Subcategory: | Backplane Connectors |
Termination Style: | Press Fit |
Tradename: | Impel Plus |
Voltage Rating: | 150 VAC/DC |
Количество Контактов | 36контакт(-ов) |
Линейка Продукции | Impel Plus 173460 |
Материал Контакта | Медный Сплав |
Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
Тип Оконцовки Контакта | Сквозное Отверстие |
Тип торцевого разъема/ разъема объединительных плат | Backplane |
Тип Электрического Разъема | Штекер |
Шаг Контактов | 2.35мм |