10018784-10001TLF, PCI Express / PCI Connectors PCI Express GEN 3 Card Edge conn Vertical Through Hole 64 Positions 100mm Pitch
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
360 руб.
от 10 шт. —
280 руб.
от 120 шт. —
224 руб.
от 540 шт. —
195.04 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 360 руб.
Описание
Соединители\Краевые разъемы\Разъемы PCI Express/PCI
Разъемы PCI Express/PCI 64P CARD EDGE ASSM VERTICAL
Технические параметры
Вид монтажа | Through Hole |
Другие названия товара № | 1001878410001TLF |
Категория продукта | Разъемы PCI Express/PCI |
Количество позиций | 64 Position |
Максимальная рабочая температура | + 85 C |
Материал контакта | Copper Alloy |
Материал корпуса | Nylon |
Минимальная рабочая температура | 55 C |
Номинальное напряжение | 300 VAC |
Номинальный ток | 1.1 A |
Подкатегория | Card Edge Connectors |
Покрытие контакта | Gold |
Продукт | PCI Express |
Размер фабричной упаковки | 60 |
Сопротивление изоляции | 1000 MOhms |
Тип выводов | Solder |
Тип продукта | PCI Express / PCI Connectors |
Толщина платы | 1.56 mm |
Торговая марка | Amphenol FCI |
Угол монтажа | Vertical |
Упаковка | Tray |
Base Product Number | 10018784 -> |
Card Thickness | 0.062"" (1.57mm) |
Card Type | PCI Expressв„ў |
Color | Black |
Contact Finish | Gold |
Contact Finish Thickness | 30.0Вµin (0.76Вµm) |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Type | Cantilever |
ECCN | EAR99 |
Features | Board Guide, Locking Ramp |
Gender | Female |
HTSUS | 8536.69.4040 |
Material - Insulation | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Positions | 64 |
Number of Positions/Bay/Row | 11; 21 |
Number of Rows | 2 |
Operating Temperature | -55В°C ~ 85В°C |
Package | Tray |
Pitch | 0.039"" (1.00mm) |
REACH Status | REACH Unaffected |
Read Out | Dual |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Series | HPCEВ® -> |
Termination | Solder, Staggered |