93-7069-9510
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
23 шт., срок 7-9 недель
Бесплатная доставка 5Post, СДЭК и Я.Доставка
25 310 руб.
от 5 шт. —
21 760 руб.
от 10 шт. —
19 070 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 25 310 руб.
Описание
Soldering, Desoldering, Rework Products\Solder
Бессвинцовый припой для проволоки без очистки Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5 / 3 / 0,5) 30 AWG, 33 SWG
Технические параметры
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Diameter | 0.010"" (0.25mm) |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| HTSUS | 8311.30.6000 |
| Melting Point | 423 ~ 424В°F (217 ~ 218В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Spool |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 50В°F ~ 104В°F (10В°C ~ 40В°C) |
| Type | Wire Solder |
| Wire Gauge | 30 AWG, 33 SWG |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 187 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
