SMDLTLFP60T4, Solder SoldrPaste 2 PartMix 60g,LeadFree,LowTemp
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
4 шт., срок 6-8 недель
11 000 руб.
от 2 шт. —
10 000 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 11 000 руб.
Альтернативные предложения1
Описание
Бессвинцовая паяльная паста, не требующая очистки, двухкомпонентная смесь Bi57.6Sn42Ag0,4 (57,6 / 42 / 0,4) банка, 2,12 унции (60 г)
Технические параметры
| Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| ECCN | EAR99 |
| Flux Type | No-Clean |
| Form | Jar, 2.12 oz (60g) |
| HTSUS | 8311.30.6000 |
| Melting Point | 281В°F (138В°C) |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| Package | Bulk |
| Process | Lead Free |
| REACH Status | REACH Unaffected |
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Shelf Life | 24 Months |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37В°F ~ 77В°F (3В°C ~ 25В°C) |
| Type | Solder Paste, Two Part Mix |
| Video File | Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder |
| Вес, г | 90 |
Техническая документация
Datasheet SMDLTLFP60T4
pdf, 96 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
Похожие товары
