680 pf NPO 0805 50V 5% CL21C681JBCNNNC чип-конденсатор Samsung
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
76000 шт. со склада г.Москва, срок 2-3 недели
2 руб.
Кратность заказа 4000 шт.
Добавить в корзину 4000 шт.
на сумму 8 000 руб.
Альтернативные предложения3
Описание
Чип-конденсаторы 0805
Описание Керамический конденсатор CL21C681JBCNNNC производства SAMSUNG сочетает в себе высокую емкость 680 пФ и стабильность, благодаря использованию диэлектрика C0G. С погрешностью ±5%, этот компонент гарантирует точность в работе. Корпус размером 805 дюйма и монтажом SMD обеспечивает легкость установки на печатные платы. Рабочее напряжение достигает 50 В AC, что подходит для разнообразных электронных схем. Диапазон рабочих температур от -55°C до 125°C расширяет возможности использования в экстремальных условиях. Надежность и долговечность – отличительные черты конденсатора с кодом CL21C681JBCNNNC, делающие его идеальным выбором для проектов, требующих стабильности и точности. Характеристики | Категория | Конденсатор |
| Тип | керамический |
| Вид | MLCC |
| Емкость | 680 |
| Ед.изм. емкости | пФ |
| Погрешность ±, % | 5 |
| Монтаж | SMD |
| Диэлектрик | C0G |
| Корпус, дюймы | 805 |
| Рабочее напряжение макс. AC, В | 50 |
| Рабочая температура мин.,°C | -55 |
| Рабочая температура макс., °C | 125 |
Технические параметры
| Рабочее напряжение,В | 50 | |
| Номинальная емкость | 680 | |
| Единица измерения | пФ | |
| Допуск номинала,% | 5 | |
| Construction | SMT Chip | |
| Failure Rate | Not Required | |
| Lead Diameter (nom) | Not Required(mm) | |
| Microwave Application | NO | |
| Mounting Style | Surface Mount | |
| Number of Terminals | 2 | |
| Operating Temp Range | -55C to 125C | |
| Package / Case | 0805 | |
| Packaging | Tape and Reel | |
| Product Depth (mm) | 1.25(mm) | |
| Product Diameter (mm) | Not Required(mm) | |
| Product Height (mm) | 0.85(mm) | |
| Product Length (mm) | 2(mm) | |
| Rad Hardened | No | |
| Seated Plane Height | Not Required(mm) | |
| Technology | STANDARD | |
| Temp Coeff (Dielectric) | C0G | |
| Termination Style | PAD | |
| Wire Form | Not Required |
Техническая документация
Документация
pdf, 1272 КБ
Основные размеры SMD-компонентов
pdf, 186 КБ
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
