Solder wire, lead-free, SAC (Sn95Ag3.8Cu0.7), Ø 1 mm, 100 g
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
25 шт., срок 7 недель
5 590 руб.
от 10 шт. —
4 220 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 5 590 руб.
Описание
Tools and Workshop\Soldering and Desoldering Tools\Solder Wires
Мягкий, низкотемпературный, галогеносодержащий активированный припой с флюсовым наполнителем ROM1. Стандартный припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей. Стандартное содержание флюса 2.5%.
Содержание галогена RA: 1.0%
Припои Felder ISO-Core изготавливаются из высокочистых легирующих компонентов в соответствии с международными нормами. Флюс отличается своей термостойкостью и не разбрызгивается при расплавлении. Светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому они могут оставаться на спае.
Область плавления
Sn99.3Cu0.7 -227°С эвтектический
Sn97Cu3 - 230-250°С
Sn60Pb38Cu2 - 183-190°С
Sn60Pb40 - 183-190°С
Pb60Sn40 – 183-235°С
Технические параметры
| Вес, г | 100 |
Техническая документация
Характеристики припоев и флюсов Felder
pdf, 565 КБ
Каталог Felder
pdf, 1812 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
