10052842-101LF, Соединители
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
2 280 руб.
от 2 шт. —
2 220 руб.
от 5 шт. —
2 160 руб.
от 46 шт. —
2 091 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 2 280 руб.
Описание
AirMax VS® BACKPLANE/MIDPLANE CONNECTORS
В разъемах AirMax VS® используется инновационное соединение и воздушный диэлектрик между соседними проводниками для устранения вносимых потерь и перекрестных помех. Эта технология, изобретенная FCI, позволила
использовать недорогие и высокопроизводительные соединители, которые являются ведущим решением для межсоединений на объединительной плате для телекоммуникаций, сетей, серверов и систем хранения данных. Неэкранированная конструкция открытого контактного поля без заранее назначенных контактов заземления обеспечивает максимальную гибкость компоновки платы. Разъемы AirMax VS® предназначены для широкого спектра системных архитектуры, включая объединительную плату, срединную плату, копланарные, ортогональные срединной плате, кабельные объединительные платы и мезонинные приложения. Это обширное семейство продуктов с большим объемом производства, которое продолжает приносить прибыль, конкурируя со многими более дорогими и сложными системами экранированных разъемов. Отчасти это объясняется высокой плотностью, простой модульной конструкцией и низкой стоимостью. Благодаря дальнейшим усовершенствованиям семейства продуктов AirMax® скорость передачи данных увеличивается до 25 Гбит/с, что позволяет заказчикам разрабатывать электронные системы, которые отличаются высокой функциональностью и экономичностью. Это обеспечивает обратную совместимость с устаревшими системами и
прямую совместимость с самыми передовыми разработками.
В разъемах AirMax VS® используется инновационное соединение и воздушный диэлектрик между соседними проводниками для устранения вносимых потерь и перекрестных помех. Эта технология, изобретенная FCI, позволила
использовать недорогие и высокопроизводительные соединители, которые являются ведущим решением для межсоединений на объединительной плате для телекоммуникаций, сетей, серверов и систем хранения данных. Неэкранированная конструкция открытого контактного поля без заранее назначенных контактов заземления обеспечивает максимальную гибкость компоновки платы. Разъемы AirMax VS® предназначены для широкого спектра системных архитектуры, включая объединительную плату, срединную плату, копланарные, ортогональные срединной плате, кабельные объединительные платы и мезонинные приложения. Это обширное семейство продуктов с большим объемом производства, которое продолжает приносить прибыль, конкурируя со многими более дорогими и сложными системами экранированных разъемов. Отчасти это объясняется высокой плотностью, простой модульной конструкцией и низкой стоимостью. Благодаря дальнейшим усовершенствованиям семейства продуктов AirMax® скорость передачи данных увеличивается до 25 Гбит/с, что позволяет заказчикам разрабатывать электронные системы, которые отличаются высокой функциональностью и экономичностью. Это обеспечивает обратную совместимость с устаревшими системами и
прямую совместимость с самыми передовыми разработками.
Технические параметры
Функциональное назначение | Высокоскоростные/модульные разъемы | |
Серия | AirMax VS | |
Количество рядов | 12 | |
Количество контактов в ряду | 8 | |
Шаг контактов,мм | 2 | |
Форма контактов | Vertical | |
Тип контактов | Запрессовка | |
Высота корпуса, мм | 12.5 | |
Материал изолятора | Термопластик(TP) | |
Сопротивление изолятора не менее,МОм | - | |
Материал контактов | Медный Сплав | |
Покрытие контактов | Золото | |
Вес, г | 3 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 527 КБ